Bir makala düşünýär |PCB zawodynda ýerüsti gaýtadan işlemek prosesini saýlamak üçin esas näme?

• 1. Yssy howa tekiz (pürküji gap)

Yssy howany tekizlemek prosesiniň umumy prosesi: mikro eroziýa → gyzdyryş → örtük kebşirlemek → pürküji gaplamak → arassalamak.

Yssy howa tekiz, gyzgyn howa kebşirlenen (adatça galaýy spreý diýilýär) diýlip hem bilinýär, bu PCB üstünde kebşirlenen ereýän galaýy (gurşun) örtmek we howany düzetmek (üflemek) gysmak üçin ýyladyşdan peýdalanmak prosesi. misiň garşysyna okislenme gatlagy.Şeýle hem gowy kebşirleýiş örtük gatlaklaryny üpjün edip biler.Gyzgyn howanyň ähli kebşirlemesi we mis birleşmede mis-metal metal induktiw birleşmesini emele getirýär.PCB adatça ereýän kebşirlenen suwa çümýär;ýel pyçagy kebşirlenmezden ozal kebşirlenen suwuk kebşirlenen tekiz suwuklygy urýar;

Malylylyk şemalynyň derejesi iki görnüşe bölünýär: dik we keseligine.Gorizontal görnüşiň has gowudygyna köplenç ynanýarlar.Esasan, awtomatiki önümçilige ýetip bilýän gorizontal gyzgyn howany düzetmek gatlagy birmeňzeşdir.

Üstünlikleri: has uzak saklanyş wagty;PCB gutarandan soň, misiň üstü doly çygly bolýar (kebşirlemezden öň gapyrga doly örtülýär);gurşun kebşirlemek üçin amatly;kämillik prosesi, arzan bahaly, wizual gözden geçirmek we elektrik synagy üçin amatly

Adetmezçilikleri: setir baglanyşygy üçin amatly däl;ýerüsti tekizlik meselesi sebäpli SMT-de çäklendirmeler bar;kontakt kommutatorynyň dizaýny üçin amatly däl.Galaýy sepilende mis erär we tagta ýokary temperatura bolýar.Esasanam galyň ýa-da inçe tabaklar, galaýy spreýleri çäklidir we önümçilik işi amatsyzdyr.

• 2, organiki kebşirleýiş goragçysy (OSP)

Umumy amal: peselmek -> mikro arassalamak -> duzlamak -> arassa suw arassalamak -> organiki örtük -> arassalamak we bejeriş prosesini görkezmek prosese gözegçilik etmek aňsat.

OSP, RoHS direktiwasynyň talaplaryna laýyklykda çap edilen zynjyr tagtasy (PCB) mis folga ýüzüni bejermek prosesi.OSP Organiki Solderability konserwantlary üçin gysga, organiki eriş ukyplylygy konserwantlary hökmünde hem tanalýar, iňlis dilinde Preflux hem diýilýär.Plyönekeý söz bilen aýdylanda, OSP arassa, ýalaňaç misiň üstünde himiki taýdan ösen organiki deri filmidir.Bu film misiň adaty gurşawynda pos bolmazlygyny (okislenme ýa-da wulkanizasiýa we ş.m.) goramak üçin antioksidasiýa, ýylylyga zarba, çyglylyga garşylygy bar;Şeýle-de bolsa, soňraky kebşirleýişiň ýokary temperaturasynda bu gorag filmi akym bilen aňsatlyk bilen aýrylmalydyr, şonuň üçin açyk misiň üstüni gysga wagtyň içinde eredilen lehim bilen birleşdirip, gaty lehim birleşmesine öwrüler.

Üstünlikleri: Amal ýönekeý, üstü gaty tekiz, gurşunsyz kebşirlemek we SMT üçin amatly.Gaýtadan işlemek aňsat, gorizontal çyzyk bilen işlemek üçin amatly önümçilik.Tagta köp işlemek üçin amatly (mysal üçin OSP + ENIG).Arzan bahasy, ekologiýa taýdan arassa.

Adetmezçilikleri: şöhlelenýän kebşirlemegiň sanynyň çäklendirilmegi (köp kebşirleme galyňlygy, film ýok ediler, esasan 2 gezek problema bolmaz).Gysga tehnologiýa, sim baglamak üçin amatly däl.Wizual kesgitlemek we elektrik tapmak amatly däl.SMT üçin N2 gaz goragy talap edilýär.SMT gaýtadan işlemek amatly däl.Storageokary saklama talaplary.

• 3, tutuş tabak nikel altyn bilen örtüldi

Plastinka nikel örtügi PCB üstki geçiriji bolup, ilki nikel gatlagy bilen örtülendir, soňra bolsa altyn gatlak bilen örtülendir, nikel örtük esasan altyn bilen misiň ýaýramagynyň öňüni almakdyr.Elektroplirlenen nikel altynyň iki görnüşi bar: ýumşak altyn örtük (arassa altyn, altyn ýüzi açyk görünmeýär) we gaty altyn örtük (kobalt, altyn ýüz has ýagty görünýär) ýaly gaty altyn örtük.Softumşak altyn, esasan, çip gaplamak üçin altyn sim üçin ulanylýar;Gaty altyn, esasan, kebşirlenmedik elektrik baglanyşyklarynda ulanylýar.

Üstünlikleri: Uzak saklanyş wagty> 12 aý.Kontakt wyklýuçatel dizaýny we altyn sim bilen baglamak üçin amatly.Elektrik synagy üçin amatly

Gowşaklygy: Has ýokary çykdajy, galyň altyn.Elektroplirlenen barmaklar goşmaça dizaýn sim geçirijisini talap edýär.Altynyň galyňlygy yzygiderli dälligi sebäpli, kebşirlemek üçin ulanylanda, gaty galyň altyn sebäpli lehim birleşmesiniň emele gelmegine sebäp bolup biler.Surfaceerüsti birmeňzeşlik meselesi.Elektroplirlenen nikel altyn simiň gyrasyny ýapmaýar.Alýumin simleri birikdirmek üçin amatly däl.

• 4. Altyn çümdüriň

Umumy amal: duzlamak arassalamak -> mikro-poslama -> preleaching -> işjeňleşdirme -> elektroless nikel örtügi -> himiki altyn syzmak;Bu prosesde 100-e golaý himiki serişdäni öz içine alýan 6 sany himiki tank bar we bu proses has çylşyrymly.

Gark bolýan altyn, PCB-ni uzak wagtlap gorap bilýän misiň üstünde galyň, elektrik taýdan gowy nikel altyn garyndysy bilen örtülendir;Mundan başga-da, beýleki ýerüsti bejeriş amallary bolmadyk daşky gurşawa çydamlylygy hem bar.Mundan başga-da, altynyň batmagy misiň eremeginiň öňüni alyp biler, bu gurşunsyz ýygnamaga peýdaly bolar.

Üstünlikleri: oksidlemek aňsat däl, uzak wagtlap saklanyp bilner, üstü tekiz, inçe boşluk nokatlaryny we ownuk lehim bogunlary bilen kebşirlemek üçin amatly.Düwmeler bilen ileri tutulýan PCB tagtasy (ykjam telefon tagtasy ýaly).Kebşirleýiş kebşirleýişini köp ýitirmän birnäçe gezek gaýtalap bolýar.COB (Chip On Board) simleri üçin esasy material hökmünde ulanylyp bilner.

Adetmezçilikleri: ýokary çykdajy, kebşirleýiş güýji pes, sebäbi elektroplirlenmedik nikel prosessini ulanmak, gara diskde kynçylyk çekmek aňsat.Nikel gatlagy wagtyň geçmegi bilen okislenýär we uzak möhletli ygtybarlylyk meseledir.

• 5. Gark bolýan gala

Häzirki lehimleriň hemmesi gala esasly bolansoň, galaýy gatlagy islendik lehim görnüşine gabat gelip biler.Galan çökmek prosesi tekiz mis-galaýy metal intermetal birleşmeleri emele getirip biler, bu bolsa çümýän galaýy, gyzgyn howany tekizlemegiň kelle agyrysyz tekiz problemasy bolmazdan, gyzgyn howa tekizlemesi ýaly gowy erginliligi üpjün edýär;Galaýy plastinkany gaty uzak saklap bolmaýar we gurnama gap-gaç gark bolmagyň tertibine laýyklykda amala aşyrylmalydyr.

Üstünlikleri: keseligine çyzyk öndürmek üçin amatly.Inçe çyzgylary gaýtadan işlemek üçin, gurşunsyz kebşirlemek üçin amatly, esasanam gysmak tehnologiýasy üçin amatly.SMT üçin amatly gaty tekizlik.

Adetmezçilikleri: Galaýy pyşyrdyň ösmegine gözegçilik etmek üçin gowy saklanyş şertleri, has gowusy 6 aýdan köp bolmaly däldir.Kontakt wyklýuçatel dizaýny üçin amatly däl.Önümçilikde kebşirleme garşylykly film prosesi birneme ýokary, ýogsam kebşirleme garşylyk filminiň gaçmagyna sebäp bolar.Birnäçe kebşirlemek üçin N2 gazy goramak iň gowusydyr.Elektrik ölçemek hem mesele.

• 6. Kümüş gark bolmak

Kümüş çümdürmek prosesi organiki örtük bilen elektroless nikel / altyn örtük arasynda, bu proses birneme ýönekeý we çalt;Heatylylyga, çyglylyga we hapalanmaga sezewar bolanda-da, kümüş gowy kebşirlemegi saklap bilýär, ýöne şöhlesini ýitirer.Kümüş örtük elektroliz nikel örtüginiň / altyn örtüginiň gowy fiziki güýjüne eýe däl, sebäbi kümüş gatlagyň aşagynda nikel ýok.

Üstünlikleri: gurşunsyz kebşirlemek üçin amatly proses, SMT.Örän tekiz, gaty arzan, gaty inçe çyzyklar üçin amatly.

Adetmezçilikleri: storageokary ammar talaplary, hapalanmak aňsat.Kebşirleýiş güýji kynçylyklara ýykgyn edýär (mikro boşluk meselesi).Kebşirleýiş garşylyk filminiň aşagynda elektromigrasiýa hadysasy we misiň Javani dişlemek hadysasy bolmak aňsat.Elektrik ölçemek hem mesele

• 7, himiki nikel palladim

Altynyň ýagyşy bilen deňeşdirilende, nikel bilen altynyň arasynda goşmaça palladiniň gatlagy bar we palladim çalyşma reaksiýasy sebäpli ýüze çykýan poslama hadysasynyň öňüni alyp biler we altynyň ýagmagyna doly taýýarlyk görüp biler.Altyn palladim bilen ýakyndan örtülendir we oňat aragatnaşyk ýüzüni üpjün edýär.

Üstünlikleri: Gurşunsyz kebşirlemek üçin amatly.SMT üçin amatly gaty tekiz ýer.Deşikleriň üsti bilen nikel altyn hem bolup biler.Uzak saklanyş wagty, saklanyş şertleri kyn däl.Elektrik synagy üçin amatly.Wyklýuçatel kontakt dizaýny üçin amatly.Alýumin simleri baglamak üçin amatly, galyň plastinka, daşky gurşawa garşy berk garşylyk.

• 8. Gaty altyny elektrik bilen örtmek

Önümiň könelmegine garşylygy ýokarlandyrmak üçin, gaty altyny salmagyň we aýyrmagyň we elektroplatirlemegiň sanyny köpeltmeli.

PCB ýerüsti bejeriş prosesiniň üýtgemegi gaty uly däl, birneme uzak bir zat ýaly bolup görünýär, ýöne uzak möhletli haýal üýtgeşmeleriň uly üýtgeşmelere sebäp boljakdygyny bellemelidiris.Daşky gurşawy goramak baradaky çagyryşlar köpelen halatynda PCB-ni ýerüsti bejermek prosesi geljekde düýpgöter üýtgär.