SMBA patch we THT-ni deşik plugin PCBA arkaly üç reňk garşy örtük prosesi we esasy tehnologiýalar arkaly jikme-jik derňew!
PCBA komponentleriniň ululygy kiçelip, dykyzlygy ýokarlanýar we ýokarlanýar;Enjamlaryň we enjamlaryň arasyndaky goldaw beýikligi (PCB bilen ýer arassalanyşynyň arasyndaky aralyk) hem kiçelýär we daşky gurşaw faktorlarynyň PCBA-a täsiri hem artýar.Şol sebäpli, elektron önümleriniň PCBA ygtybarlylygyna has ýokary talaplary öňe sürýäris.
1. Daşky gurşaw faktorlary we olaryň täsiri
Çyglylyk, tozan, duz sepmek, galyndy we ş.m. ýaly umumy daşky gurşaw faktorlary PCBA-nyň dürli näsazlyklaryna sebäp bolup biler
Çyglylyk
Daşarky gurşawdaky elektron PCB komponentleriniň hemmesi diýen ýaly poslamaga töwekgelçilik edýär, olaryň arasynda suw poslama üçin iň möhüm serişdedir.Suw molekulalary käbir polimer materiallaryň tor molekulýar boşlugyna aralaşyp, içeri girip ýa-da poslamaga sebäp bolýan örtügiň çukurynyň üsti bilen aşaky metala ýeter ýaly az.Atmosfera belli bir çyglylyga ýetende, PCB elektrohimiki göçmegine, tok syzmagyna we ýokary ýygylykly zynjyrda signalyň ýoýulmagyna sebäp bolup biler.
Bug / çyglylyk + ion hapalaýjylary (duzlar, akym işjeň serişdeleri) = geçiriji elektrolitler + stres naprýa = eniýesi = elektrohimiki göç
Atmosferadaky RH 80% -e ýetende, 5 ~ 20 molekulanyň galyňlygy bolan suw plyonkasy bolar we her dürli molekulalar erkin hereket edip biler.Uglerod bar bolsa, elektrohimiki reaksiýalar bolup biler.
RH 60% -e ýetende, enjamyň üstki gatlagy 2 ~ 4 suw molekulasy galyň suw plyonkasyny emele getirer, hapalaýjy maddalar erän mahaly himiki reaksiýalar bolar;
Atmosferada RH <20% bolanda, poslama hadysalarynyň hemmesi diýen ýaly saklanýar.
Şonuň üçin çyglylygy goraýjy önümi goramagyň möhüm bölegidir.
Elektron enjamlar üçin çyglyk üç görnüşde bolýar: ýagyş, kondensasiýa we suw bugy.Suw, metallary poslaýan köp mukdarda poslaýjy ionlary eritýän elektrolitdir.Enjamyň belli bir böleginiň temperaturasy "çyg nokadynyň" (temperaturanyň) aşagynda bolsa, üstünde kondensasiýa bolar: gurluş bölekleri ýa-da PCBA.
Toz
Atmosferada tozan bar, tozan adsorbsion ion hapalaýjylary elektron enjamlaryň içki böleginde ýerleşýär we şowsuzlyga sebäp bolýar.Bu ugurdaky elektron näsazlyklar bilen umumy mesele.
Toz iki görnüşe bölünýär: gaty tozan, diametri 2,5 ~ 15 mikron tertipsiz bölejikleriň, adatça näsazlyga, ýaý we beýleki problemalara sebäp bolman, birleşdirijiniň kontaktyna täsir eder;Inçe tozan, diametri 2,5 mikrondan az bolan tertipsiz bölejiklerdir.Inçe tozanyň diňe anti-statik çotga bilen aýrylyp bilinýän PCBA (şkaf) -da belli bir ýelmeşmesi bar.
Tozanyň howpy: a.PCBA-nyň üstünde tozan emele gelmegi sebäpli elektrokimiki poslama emele gelýär we şowsuzlyk derejesi ýokarlanýar;b.Tozan + çygly yssy + duz duman PCBA-a iň uly zyýan ýetirdi, elektron enjamlarynyň näsazlygy himiýa senagatynda we kenar ýakasyndaky, çöl (duzly-aşgar toprak) we Huaihe derýasynyň günortasynda çyglylyk döwründe we ýagyş möwsümi.
Şonuň üçin tozany goramak önümiň möhüm bölegidir.
Duz sepmek
Duz spreýiniň emele gelmegi:Duz sepmek, ummanyň tolkunlary, tolkunlar, atmosfera aýlanyşygy (musson) basyşy, gün şöhlesi we ş.m. ýaly tebigy faktorlardan emele gelýär.Windel bilen içerde süýşer we kenardan uzaklyk bilen konsentrasiýasy azalar.Adatça, kenardan 1 km uzaklykda duz sepýänleriň konsentrasiýasy kenaryň 1% -ini düzýär (ýöne taýfun döwründe has uzaklaşar).
Duz sepmegiň zyýanlylygy:a.metal gurluş bölekleriniň örtügine zeper ýetirmek;b.Elektrokimiki poslama tizliginiň tizlenmegi metal simleriň döwülmegine we bölekleriň işlemezligine getirýär.
Poslama meňzeş çeşmeler:a.El derinde duz, karbamid, süýt kislotasy we beýleki himiki maddalar bar, olar elektron enjamlaryna duz sepýän ýaly poslaýjy täsir edýär.Şonuň üçin ellikler ýygnamak ýa-da ulanmak wagtynda geýilmelidir we örtük ýalaňaç eller bilen degilmeli däldir;b.Akymda galogenler we kislotalar bar, olary arassalamaly we galyndy konsentrasiýasyny gözegçilikde saklamaly.
Şonuň üçin duz sepmegiň öňüni almak önümleri goramagyň möhüm bölegidir.
Galyp
Zyýanly kömelekleriň umumy ady bolan “Mildew” “galyndy kömelekleri” aňladýar, kaşaň miselium emele getirýär, ýöne kömelek ýaly uly miweli jisimleri öndürmeýär.Çygly we ýyly ýerlerde köp zatlar, göze görünýän, bulaşyk, flokulent ýa-da sogan görnüşli koloniýalaryň käbiri gözüň üstünde ösýär.
FIG.5: PCB ýumşak hadysasy
Galybyň zyýany: a.galyndy fagositoz we köpelmek organiki materiallaryň izolýasiýasynyň peselmegine, zaýalanmagyna we şowsuzlygyna sebäp bolýar;b.Galyndylaryň metabolitleri izolýasiýa we elektrik güýjüne täsir edýän we elektrik ýaýyny öndürýän organiki kislotalardyr.
Şonuň üçin galyndylara garşy gorag önümleriniň möhüm bölegi.
Aboveokardaky taraplary göz öňünde tutup, önümiň ygtybarlylygy has gowy kepillendirilmelidir, daşarky gurşawdan mümkin boldugyça pes izolirlenmelidir, şonuň üçin şekilli örtük prosesi giriziler.
Örtükden soň PCB örtük, gyrmyzy çyranyň atyş täsiri astynda asyl örtük şeýle owadan bolup biler!
Boýaga garşy üç örtükPCB-iň üstündäki inçe gorag izolýasiýa gatlagyny aňladýar.Kebşirleýişden soňky örtük häzirki wagtda iň köp ulanylýan usul, käwagt ýerüsti örtük we konformal örtük diýilýär (Iňlis ady: örtük, konformal örtük).Duýgur elektron böleklerini agyr gurşawdan izolirlär, elektron önümleriniň howpsuzlygyny we ygtybarlylygyny ep-esli ýokarlandyryp, önümleriň hyzmat möhletini uzaldyp biler.Boýaga garşy üç örtük, önümiň mehaniki güýjüni we izolýasiýa aýratynlyklaryny gowulandyrmak bilen, çyglylygy, hapalaýjy maddalary, poslama, stres, şok, mehaniki yrgyldy we termiki sikl ýaly daşky gurşaw faktorlaryndan gorap biler.
PCB örtükden soň, üstünde aç-açan gorag plyonkasyny emele getiriň, suwuň we çyglylygyň çozmagynyň öňüni alyp biler, syzmakdan we gysga utgaşmadan gorap biler.
2. Örtük işiniň esasy nokatlary
IPC-A-610E (Elektron gurnama synag standarty) talaplaryna laýyklykda, esasan, aşakdaky taraplarda öz beýanyny tapdy:
Sebit
1. Örtüp bolmaýan ýerler:
Altyn ýassyklar, altyn barmaklar, deşiklerden metal, synag deşikleri ýaly elektrik birikmelerini talap edýän ýerler;
Batareýalar we batareýa düzedijiler;
Birikdiriji;
Ereýän predohranitel we korpus;
Atylylyk paýlaýjy enjam;
Jumper sim;
Optiki enjamyň obýekti;
Potensiometr;
Sensor;
Möhürli wyklýuçatel ýok;
Örtügiň işleýşine ýa-da işleýşine täsir edip biljek beýleki ýerler.
2. Örtülmeli ýerler: ähli lehim bogunlary, gysgyçlar, komponentler we geçirijiler.
3. Meýletin ýerler
Galyňlyk
Galyňlygy, çap edilen zynjyr komponentiniň tekiz, päsgelçiliksiz, bejerilen ýüzünde ýa-da komponent bilen prosesi başdan geçirilýän plastinkada ölçelýär.Birikdirilen tagtalar çap edilen tagtalar ýa-da metal ýa-da aýna ýaly gözenekli däl materiallar bilen birmeňzeş bolup biler.Çygly we gury film galyňlygynyň arasynda resminamalaşdyrylan öwrülişik baglanyşygy bar bolsa, çygly filmiň galyňlygyny ölçemek, örtügiň galyňlygyny ölçemegiň goşmaça usuly hökmünde hem ulanylyp bilner.
1-nji tablisa: Örtük materialynyň her görnüşi üçin galyňlyk aralygy standarty
Galyňlygyň synag usuly:
1. Gury filmiň galyňlygyny ölçemek guraly: mikrometr (IPC-CC-830B);b Gury film galyňlygy barlaýjy (demir bazasy)
Surat 9. Mikrometr gury film enjamlary
2. Çygly filmiň galyňlygyny ölçemek: çygly filmiň galyňlygyny çygly filmiň galyňlygyny ölçemek guraly bilen alyp bolýar, soň bolsa ýelim gaty mazmuny bilen hasaplap bolýar.
Gury filmiň galyňlygy
FIG.10, çygly filmiň galyňlygy çygly filmiň galyňlygyny barlaýjy tarapyndan alyndy, soňra gury filmiň galyňlygy hasaplandy
Gyrasy ölçegi
Kesgitleme: Adaty ýagdaýlarda, çyzygyň gyrasyndan pürküji klapan spreýleri gaty göni bolmaz, elmydama belli bir gabyk bolar.Burçuň giňligini gyrasy ölçegi hökmünde kesgitleýäris.Aşakda görkezilişi ýaly, d ululygy gyrasy çözgüdiň bahasydyr.
Bellik: Gyranyň çözgüdi, elbetde, näçe kiçi bolsa, şonça-da gowy, ýöne dürli müşderiniň talaplary birmeňzeş däl, şonuň üçin müşderiniň talaplaryny kanagatlandyrýança ýörite örtülen gyrasy çözgüdi.
11-nji surat: Gyralaryň çözgüdi deňeşdirmesi
Birmeňzeşlik
Ueelim önümde örtülen birmeňzeş galyňlyk we tekiz we aç-açan film ýaly bolmaly, önümiň üstündäki önümde örtülen ýelimiň birmeňzeşligine ünsi jemleýär, şol bir wagtyň özünde şol bir galyňlyk bolmaly, proses meselesi ýok: döwükler, gatlak, mämişi çyzyklar, hapalanma, kapilýar hadysasy, köpürjikler.
12-nji surat: Ok görnüşli awtomatiki AC seriýaly awtomatiki örtük maşynynyň örtügi täsiri, birmeňzeşligi gaty yzygiderli
3. Örtük prosesiniň amala aşyrylmagy
Örtük prosesi
1 Taýýarlaň
Önümleri we ýelim we beýleki zerur zatlary taýýarlaň;
Localerli goragyň ýerleşýän ýerini kesgitläň;
Esasy proses jikme-jikliklerini kesgitläň
2: Washuwuň
Kebşirleýişden soň gysga wagtyň içinde arassalanmaly, kebşirlemek hapalarynyň öňüni almak kyn;
Degişli arassalaýjy serişdäni saýlamak üçin esasy hapalaýjynyň polýar ýa-da polýar däldigini kesgitläň;
Alkogol arassalaýjy serişde ulanylsa, howpsuzlyk meselelerine üns berilmelidir: ýuwulandan soň gowy howa çalşygy we sowatmak we guratmak düzgünleri bolmaly, peçdäki partlama sebäpli ýüze çykýan galyndy erginleriniň üýtgemeginiň öňüni almaly;
Suwy arassalamak, gidroksidi arassalaýjy suwuklyk (emulsiýa) bilen akymy ýuwmak, soňra arassalaýjy suwuklygy arassalamak, arassalamak standartlaryna laýyk gelmek üçin arassa suw bilen ýuwuň;
3. Maskalary goramak (saýlama örtük enjamlary ulanylmasa), ýagny maska;
Heselmeýän filmi saýlamaly bolsa, kagyz lentasyny geçirmez;
IC goramak üçin statiki kagyz lentasy ulanylmaly;
Goragy goramak üçin käbir enjamlar üçin çyzgylaryň talaplaryna laýyklykda;
4. Dehumidify
Arassalanandan soň, goralýan PCBA (komponent) örtülmezden ozal guradylmaly we suwsyzlandyrylmaly;
PCBA (komponent) tarapyndan rugsat edilen temperatura laýyklykda deslapky guramagyň temperaturasyny / wagtyny kesgitläň;
PCBA (komponent) guradylmazdan ozal stoluň temperaturasyny / wagtyny kesgitlemäge rugsat berilip bilner
5 Palto
Formanyň örtügi prosesi PCBA gorag talaplaryna, bar bolan enjam enjamlaryna we bar bolan tehniki ätiýaçlyga baglydyr, adatça aşakdaky usullar bilen gazanylýar:
a.El bilen çotuň
13-nji surat: El ýuwmagyň usuly
Çotga örtügi iň giňden ulanylýan, ownuk partiýa öndürmek üçin amatly, PCBA gurluş toplumy we dykyz, gaty önümleriň gorag talaplaryny goramaly.Çotga örtügini erkin dolandyryp bolýandygy sebäpli, reňklemäge rugsat berilmedik bölekler hapalanmaz ýaly;
Çotga örtügi iki komponentli boýagyň has ýokary bahasyna laýyk gelýän iň az materialy sarp edýär;
Boýag prosesi operatora ýokary talaplary berýär.Gurluşykdan ozal çyzgylar we örtük talaplary üns bilen özleşdirilmelidir, PCBA komponentleriniň atlary tanalmalydyr we örtülmegine ýol berilmeýän bölekler gözüňi özüne çekiji bellikler bilen bellik edilmelidir;
Operatorlara hapalanmazlyk üçin islendik wagt çap edilen plug-e elleri bilen degmäge rugsat berilmeýär;
b. El bilen çümdüriň
14-nji surat: El bilen örtmek usuly
Suw örtügi iň oňat örtük netijelerini berýär.PCBA-nyň islendik bölegine birmeňzeş, üznüksiz örtük ulanylyp bilner.Dökülýän örtük prosesi sazlanylýan kondensatorlar, inçe sazlaýjy magnit ýadrolary, potensiometrler, käse şekilli magnit ýadrolary we möhürlenmedik käbir bölekleri bolan PCbas üçin amatly däl.
Örtük örtüginiň esasy parametrleri:
Degişli ýelimliligi sazlaň;
Köpürjikleriň döremeginiň öňüni almak üçin PCBA-nyň göterilýän tizligine gözegçilik ediň.Adatça sekuntda 1 metrden köp bolmaly däl;
c.Püskürmek
Püskürmek iň giňden ulanylýan, amal usulyny kabul etmek aňsat, aşakdaky iki kategoriýa bölünýär:
Ual El bilen sepmek
15-nji surat: El bilen sepmek usuly
Iş bölegi üçin amatly has çylşyrymly, awtomatlaşdyrylan enjamlaryň köpçülikleýin önümçilik ýagdaýyna bil baglamak kyn, önümiň dürli görnüşleri üçin hem amatly, ýöne has az ýagdaýy has aýratyn ýere sepip bolýar.
El bilen sepmek üçin bellik: boýag dumanlary PCB plugin, IC rozetkasy, käbir duýgur kontaktlar we käbir toprak bölekleri ýaly käbir enjamlary hapalar, bu bölekler gaçybatalga goragynyň ygtybarlylygyna üns bermelidir.Anotherene bir bellemeli zat, wilkanyň kontakt ýüzüniň hapalanmagynyň öňüni almak üçin operator islendik wagt çap edilen wilka eli bilen degmeli däldir.
Omatic Awtomat pürkmek
Adatça saýlama örtük enjamlary bilen awtomatiki pürkmegi aňladýar.Köpçülikleýin önümçilik, oňat yzygiderlilik, ýokary takyklyk, daşky gurşawyň hapalanmagy üçin amatly.Senagatyň kämilleşdirilmegi, zähmet bahasynyň ýokarlanmagy we daşky gurşawy goramagyň berk talaplary bilen awtomatiki pürküji enjamlar beýleki örtük usullaryny kem-kemden çalyşýar.
Senagat 4.0-iň awtomatlaşdyryş talaplarynyň artmagy bilen, pudagyň ünsi degişli örtük enjamlaryny bermekden tutuş örtük prosesiniň meselesini çözmäge geçdi.Awtomatiki saýlama örtük maşyn - köp mukdarda örtük üçin amatly, köp mukdarda üç reňk örtügi üçin iň amatly örtük takyk we material galyndylary ýok.
Deňeşdirmekawtomatiki örtük enjamyweadaty örtük prosesi
Adaty PCBA üç subutnamaly boýag örtügi:
1) Çotga örtügi: köpürjikler, tolkunlar, çotga saçlary aýyrmak;
2) itingazmak: gaty haýal, takyklygy dolandyryp bolmaýar;
3) piecehli bölegi siňdirmek: gaty isrip boýag, haýal tizlik;
4) gunaragyň pürküji spreýleri: gurallary goramak üçin gaty köp sürüň
Örtük maşyn örtügi:
1) Spreý boýagynyň mukdary, pürküji boýag ýagdaýy we meýdany takyk kesgitlenendir we pürküji boýagdan soň tagtany süpürmek üçin adamlary goşmagyň zerurlygy ýok.
2) Plastinanyň gyrasyndan uly aralyk bolan käbir plugin komponentleri, gurnama gurmazdan, plastinka gurnama işgärlerini tygşytlamazdan göni boýalýar.
3) Arassa iş gurşawyny üpjün etmek üçin gazyň üýtgemegi ýok.
4) Subhli substrat, çaknyşmak mümkinçiligini aradan aýyryp, uglerod plýonkasyny ýapmak üçin gurallary ulanmagyň zerurlygy ýok.
5) Üç boýaga garşy örtük galyňlygy birmeňzeş, önümçiligiň netijeliligini we önümiň hilini ep-esli ýokarlandyrýar, şeýle hem boýag galyndylaryndan gaça durýar.
PCBA awtomatiki üç reňk garşy örtük enjamy, boýaga garşy akylly pürküji enjamlary sepmek üçin ýörite döredildi.Püskürilmeli material we ulanylýan pürküji suwuklygy dürli-dürli bolany üçin, enjam komponentlerini saýlamakda örtük enjamy hem başga, üç sany boýaga garşy örtük enjamy iň soňky kompýuter dolandyryş programmasyny kabul edýär, üç okly baglanyşygy amala aşyryp biler, şol bir wagtyň özünde kamerany ýerleşdirmek we yzarlamak ulgamy bilen enjamlaşdyrylan, pürkýän ýeri takyk dolandyryp biler.
Üç boýaga garşy ýelimleýji maşyn, üç sany boýaga garşy ýelimleýji maşyn, üç sany boýaga garşy pürküji maşyn, üç sany boýaga garşy pürküji maşyn, üç sany boýaga garşy pürküji maşyn, PCB-iň üstünde suwuklygy dolandyrmak üçin ýörite ulanylýar. PCB üstünde fotorezist gatlagy bilen örtülen emdirmek, pürkmek ýa-da egirmek usuly ýaly üç anti-boýag gatlagy bilen örtülendir.
Üç boýag örtügine garşy islegiň täze döwrüni nädip çözmeli, bu pudakda çözülmeli derwaýys meselä öwrüldi.Takyk saýlama örtük enjamy bilen görkezilen awtomatiki örtük enjamlary täze iş usulyny getirýär,örtük takyk we materiallaryň galyndylary ýok, köp sanly boýaga garşy örtük üçin iň amatlysy.