Jikme-jik PCBA önümçilik prosesi (SMT prosesi hem goşmak bilen) giriň we görüň!
01. "SMT prosesi akymy"
Yzygiderli kebşirlemek, ýerüsti gurnalan komponentiň ýa-da çeňňek bilen PCB padiniň arasynda öňünden çap edilen lehim pastasyny eredip, mehaniki we elektrik baglanyşygyny amala aşyrýan ýumşak ýanmak prosesine degişlidir. Amal akymy: aşakdaky suratda görkezilişi ýaly, lehim pastasy - patch - şöhlelendiriji kebşirlemek.
1. Solder pastasy çap etmek
Maksat, gowy elektrik birikmesini gazanmak we ýeterlik mehaniki güýje eýe bolmak üçin patch bölekleriniň we PCB-iň degişli lehim ýassygynyň kebşirlenenligini üpjün etmek üçin degişli mukdarda lehim pastasyny PCB-iň lehim padine deň derejede ulanmak. Lehim pastasynyň her pad bilen deň derejede ulanylmagyny nädip üpjün etmeli? Polatdan ýasalan tor ýasamaly. Lehim pastasy polat toruň degişli deşikleri arkaly gyryjynyň täsiri astynda her lehim padinde deň derejede örtülendir. Polatdan ýasalan diagrammanyň mysallary aşakdaky suratda görkezilýär.
Solder pastasynyň çap diagrammasy aşakdaky suratda görkezilýär.
Çap edilen lehim pastasy PCB aşakdaky suratda görkezilýär.
2. Patch
Bu amal, çap edilen lehim pastasynyň ýa-da ýelim ýeliminiň PCB üstündäki çip komponentlerini takyk ýerleşdirmek üçin gurnama maşynyny ulanmakdyr.
SMT maşynlaryny wezipelerine görä iki görnüşe bölmek bolar:
Speedokary tizlikli maşyn: köp sanly kiçi komponentleri gurnamak üçin amatly: kondensatorlar, rezistorlar we ş.m. käbir IC komponentlerini hem gurup biler, ýöne takyklygy çäklidir.
B alhliumumy maşyn: garşy jyns ýa-da ýokary takyk komponentleri gurmak üçin amatly: QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC we ş.m.
SMT enjamynyň enjam diagrammasy aşakdaky suratda görkezilýär.
Yamadan soň PCB aşakdaky suratda görkezilýär.
3. Kebşirleýiş
Reflow Soldring, ýerüsti gurnama komponentleri bilen PCB lehim padiniň arasynda mehaniki we elektrik baglanyşygy bolup, elektrik zynjyryny emele getirip, elektrik zynjyryny emele getirýän iňlis reflow lehiminiň göçme manysydyr.
Yzygiderli kebşirlemek SMT önümçiliginde möhüm bir prosesdir we şöhlelendirilen kebşirlemegiň hilini kepillendirmek üçin amatly temperatura egrisi. Nädogry temperatura egrileri, doly däl kebşirlemek, wirtual kebşirlemek, komponentleri gysmak we önümiň hiline täsir etjek aşa köp lehim toplary ýaly PCB kebşirleme kemçiliklerine sebäp bolar.
Yzygiderli kebşirleýji peçiň enjam diagrammasy aşakdaky suratda görkezilýär.
Yzygiderli peçden soň, şöhlelendiriji kebşirlemek bilen tamamlanan PCB aşakdaky suratda görkezilýär.
