]

1. SMT patch gaýtadan işleýän zawod hil maksatlaryny düzýär
SMT patch, kebşirlenen pasta we stiker böleklerini çap etmek arkaly çap edilen zynjyr tagtasyny talap edýär we iň soňunda gaýtadan kebşirlenen peçden ýerüsti gurnama tagtasynyň kär derejesi 100% -e ýetýär ýa-da ýakynlaşýar. Nol-defektli gaýtadan kebşirleme güni, şeýle hem belli bir mehaniki güýje ýetmek üçin ähli lehim bogunlaryny talap edýär.
Diňe şeýle önümler ýokary derejeli we ýokary ygtybarlylygy gazanyp bilerler.
Hil maksady ölçelýär. Häzirki wagtda halkara derejesinde hödürlenýän iň oňat, SMT-iň kemçilik derejesini her SMT gaýtadan işleýän zawodyň maksady 10ppm-den (ýagny 10 × 106) deň derejede dolandyryp bolýar.
Umuman, soňky maksatlar, orta möhletli maksatlar we uzak möhletli maksatlar önümleri, enjam şertlerini we kompaniýanyň iş derejelerini gaýtadan işlemegiň kynlygyna görä düzülip bilner.

2. Amal usuly

D DFM kärhanasynyň aýratynlyklary, umumy tehnologiýa, gözleg standartlary, gözden geçiriş we gözden geçiriş ulgamlaryny goşmak bilen kärhananyň standart resminamalaryny taýýarlaň.

System Ulgamlaýyn dolandyryş we üznüksiz gözegçilik we gözegçilik arkaly SMT önümleriniň ýokary hili gazanylýar we SMT önümçilik kuwwaty we netijeliligi ýokarlanýar.

Process processhli prosesi gözegçilikde saklaň. SMT Önüm dizaýny Bir satyn alyş gözegçiligi Bir önümçilik prosesi Bir hil barlagy Bir damja faýl dolandyryşy

Önümi goramak bir hyzmat, bir işgär taýýarlygynyň maglumat derňewini üpjün edýär.

SMT önüm dizaýny we satyn almalara gözegçilik şu gün girizilmez.

Önümçilik prosesiniň mazmuny aşakda görkezilýär.
3. Önümçilik prosesine gözegçilik

Önümçilik prosesi önümiň hiline gönüden-göni täsir edýär, şonuň üçin gözegçilik parametrleri, işgärler, hersini, materiallary, setting, gözegçilik we synag usullary we daşky gurşawyň hili ýaly ähli faktorlar tarapyndan gözegçilik astynda saklanmalydyr.

Dolandyryş şertleri aşakdakylar:

① Dizaýn shematiki diagramma, gurnama, nusgalar, gaplama talaplary we ş.m.

Product Önüm prosesi resminamalaryny ýa-da amal kartoçkalary, iş aýratynlyklary, gözleg we synag gollanma kitaplary ýaly iş gollanma kitaplaryny düzüň.

Production Önümçilik enjamlary, iş daşlary, kartoçka, galyp, ok we ş.m. elmydama ökde we täsirli.

Specified Bu aýratynlyklary görkezilen ýa-da rugsat edilen çäklerde dolandyrmak üçin degişli gözegçilik we ölçeg enjamlaryny sazlaň we ulanyň.

Quality Hiliň anyk gözegçilik nokady bar. SMT-iň esasy amallary kebşirlemek pastasy çap etmek, patch, gaýtadan kebşirlemek we tolkun kebşirlemek peçiniň temperaturasyna gözegçilik etmekdir

Hil gözegçilik nokatlaryna (hil gözegçilik nokatlary) talaplar: ýerdäki hil gözegçilik nokatlarynyň nyşany, standartlaşdyrylan gözegçilik nokady faýllary, gözegçilik maglumatlary

Recordazgy dogry, wagtynda we arassalanýar, gözegçilik maglumatlaryny seljerýär we PDCA-ny yzygiderli göz öňünde tutýar

SMT önümçiliginde, Guanjian prosesiniň mazmunyna gözegçilik mazmunynyň biri hökmünde kebşirlemek, ýelimlemek we komponent ýitgileri üçin durnukly dolandyryş dolandyrylýar.

Kazyýet

Hil dolandyryşy we elektronika zawodyna gözegçilik
1. Täze modelleri import we gözegçilikde saklamak

1. Önümçilik bölümi, hil bölümi, proses we beýleki degişli bölümler ýaly önümçilikden öňki ýygnaklary ýygnamagy guraň, esasan önümçilik tehnikasynyň görnüşiniň önümçilik prosesini we her stansiýanyň hilini düşündiriň;

2. Önümçilik prosesi ýa-da in engineeringener işgärleri synag synag önümçilik prosesini gurnanlarynda, bölümler synag önümçilik prosesindäki näsazlyklary çözmek we ýazmak üçin in engineenerleriň (prosesleriň) jogapkärçiligini çekmeli;

3. Hil ministrligi elde göterilýän bölekleriň görnüşini we synag maşynlarynyň görnüşi boýunça dürli öndürijilik we funksional synaglary ýerine ýetirmeli we degişli synag hasabatyny doldurmaly.

2. DÖB-e gözegçilik

1. (1MΩ ± 10%) birikdirildi;

2. Işgärleriň talaplary: Anti-statiki eşikleri, aýakgaplary we şlýapalary geýmek ussahanada geýilmelidir. Önüm bilen habarlaşanyňyzda, arkan statik halka geýmeli;

3. DÖB-iň talaplaryna laýyk gelmeli rotor tekjeleri, gaplama we howa köpürjikleri üçin köpükli we howa köpürjikli sumkalary ulanyň. Faceerüsti impedans <1010Ω;

4. Aýlanýan stol çarçuwasy toprak basmak üçin daşarky zynjyry talap edýär;

5. Enjamlaryň syzyş naprýa <eniýesi <0,5V, ýeriň ýerdäki impedansy <6Ω, lehimleme demir impedansy <20Ω. Enjam garaşsyz ýer çyzygyna baha bermeli.

3. MSD gözegçiligi

1. BGA.IC. Turbaly aýak gaplaýyş materialy, wakuum däl (azot) gaplama şertlerinde ejir çekmek aňsat. SMT gaýdyp gelende suw gyzdyrylýar we üýtgeýär. Kebşirlemek adaty däl.

2. BGA gözegçilik spesifikasiýasy

(1) Wakuum gaplamasyny açmaýan BGA, 30 ° C-den pes temperaturada we çyglylygy 70% -den az bolan gurşawda saklanmalydyr. Ulanyş möhleti bir ýyl;

(2) Wakuum gaplamada gaplanan BGA möhürleme wagtyny görkezmeli. Işledilmedik BGA çyglylyga garşy şkafda saklanýar.

. uly ammar, uly ammar wakuum gaplamak usullaryny ulanmak üçin üýtgetmek üçin üýtgetmek üçin üýtgedilýär;

(4) Saklaýyş möhletinden geçenler 125 ° C / 24HRS-de bişirilmelidir. Olary 125 ° C-de bişirip bilmeýän, soň 80 ° C / 48HRS-de bişirip bilmeýänler (birnäçe gezek 96HRS bişirilse) onlaýn ulanyp bolýar;

(5) Böleklerde ýörite çörek bişirmek aýratynlyklary bar bolsa, SOP-a goşular.

3. PCB saklaýyş aýlawy> 3 aý, 120 ° C 2H-4H ulanylýar.

Dördünjiden, PCB gözegçilik aýratynlyklary

1. PCB möhürlemek we saklamak

(1) PCB tagtasynyň gizlin möhürleme gaplanyş senesi 2 aýyň içinde gönüden-göni ulanylyp bilner;

(2) PCB tagtasynyň öndürilen senesi 2 aýyň içinde, ýykyljak senesi möhürlenenden soň bellenmeli;

(3) PCB tagtasynyň öndürilen senesi 2 aýyň içinde bolup, ýykylandan soň 5 günüň içinde ulanmak üçin ulanylmaly.

2. PCB bişirmek

(1) Önümçilik senesinden 2 aýyň içinde 5 günden gowrak möhür basanlar, 120 ± 5 ° C-den 1 sagat bişirmeli;

(2) PCB önümçilik senesinden 2 aýdan köp bolsa, işe başlamazdan 1 sagat öň 120 ± 5 ° C bişiriň;

(3) PCB önümçilik senesinden 2 aýdan 6 aýa çenli geçse, internete girmezden ozal 120 ± 5 ° C-de 2 sagat bişirmeli;

(4) PCB 6 aýdan 1 ýyla çenli bolsa, işe başlamazdan 4 sagatlap 120 ± 5 ° C bişiriň;

(5) Bişirilen PCB 5 günüň içinde ulanylmaly we ulanylmazdan 1 sagat öň bişirilmeli.

.

3. IC wakuum möhür gaplamak üçin saklanyş möhleti:

1. Wakuum gaplamasynyň her gutusynyň möhürlenen senesine üns bermegiňizi haýyş edýäris;

2. Saklamak möhleti: 12 aý, saklanyş gurşawynyň şertleri: temperaturada

3. Çyglylyk kartasyny barlaň: displeýiň bahasy IC-iň çyglylygy siňdirendigini görkezýän> 30% (gyzyl) ýaly 20% -den az bolmaly (gök);

4. Möhürden soň IC komponenti 48 sagadyň dowamynda ulanylmaýar: ulanylmasa, IC komponentiniň gigroskopiki meselesini aýyrmak üçin ikinji açylanda IC komponenti gaýtadan bişirilmeli:

(1) -okary temperaturaly gaplama materialy, 125 ° C (± 5 ° C), 24 sagat;

(2) temperatureokary temperatura gaplaýyş materiallaryna, 40 ° C (± 3 ° C), 192 sagat garşy durmaň;

Eger ulanmasaňyz, ony saklamak üçin gury gutujyga salmaly.

5. Hasabat gözegçiligi

1. Amal, synag, tehniki hyzmat, hasabatyň hasabaty, hasabatyň mazmuny we hasabatyň mazmuny (seriýa belgisi, ýaramaz meseleler, wagt döwürleri, mukdary, ýaramaz derejesi, sebäp derňewi we ş.m.) öz içine alýar.

2. Önümçilik (synag) prosesinde hil bölümi önümiň 3% -e ýeteninde gowulaşmagyň we derňewiň sebäplerini tapmalydyr.

3. Degişlilikde, kompaniýamyzyň hiline we işine aýlyk hasabat ibermek üçin aýlyk hasabat görnüşini düzmek üçin kompaniýa statistiki amallary, synaglary we tehniki hyzmat hasabatlaryny bermeli.

Alty, galaýy pasta çap etmek we dolandyryş

1. On pasta 2-10 ° C derejesinde saklanmalydyr, ilki bilen deslapky deslapky ýörelgelere laýyklykda ulanylýar we belliklere gözegçilik edilýär. Tinnigo pastasy otag temperaturasynda aýrylmaýar we wagtlaýyn goýum wagty 48 sagatdan geçmeli däldir. Sowadyjy üçin wagtynda sowadyja salyň. Kaifengiň pastasyny 24 kiçi görnüşde ulanmaly. Ulanylmaýan bolsa, ony saklamak we ýazga almak üçin wagtynda sowadyja goýuň.

2. Doly awtomatiki galaýy pasta çap ediji maşyn, her 20 minutdan spatulanyň iki gapdalynda galaýy pastasyny ýygnamaly we her 2-4 sagatda täze gala pastasy goşmaly;

3. Önümçilik ýüpek möhüriniň birinji bölegi galaýy pastasynyň galyňlygyny, gala galyňlygynyň galyňlygyny ölçemek üçin 9 bal alýar: ýokarky çäk, polat toruň galyňlygy + polat toruň galyňlygy * 40%, aşaky çäk, polat toruň galyňlygy + polat toruň galyňlygy * 20%. Bejergi gurallaryny çap etmek PCB we degişli bejeriş üçin ulanylsa, bejerginiň ýeterlik laýyklyk sebäpli ýüze çykandygyny ýa-da ýokdugyny tassyklamak amatly; kebşirleýiş synag peçiniň temperatura maglumatlary yzyna gaýtarylýar we günde azyndan bir gezek kepillendirilýär. Tinhou SPI dolandyryşyny ulanýar we her 2H ölçeg talap edýär. Peçden soň daşky görnüşi barlamak hasabaty, her 2 sagatda bir gezek iberilýär we ölçeg maglumatlaryny kompaniýamyzyň işine ýetirýär;

4.

5. Bölümden ozal galaýy pastasynyň öz-özüni barlamagy ikitaraplaýyn we galaýy uç. Çap edilen bolsa, adaty bolmadyk sebäbini wagtynda seljermeli.

6. Optiki gözegçilik

1. Material barlamak: IC wakuum gaplaýyşdygyny ýa-da ýokdugyny BGA-ny barlaň. Wakuum gaplamada açylmasa, çyglylyk görkeziji kartasyny barlaň we çyglydygyny barlaň.

(1) Material materialda bolanda ýagdaýy barlaň, iň ýokary nädogry materialy barlaň we gowy bellige alyň;

(2) Programma talaplaryny goýmak: Yamanyň takyklygyna üns beriň;

(3) Bölümden soň öz-özüni synamak; sensor paneli bar bolsa, ony täzeden açmaly;

. OK barlansoň, ony PCBA-da bellemeli.

Sevenedi, yzyna gaýtarmak we gözegçilik

1. Kebşirleýiş artykmaç bolanda, peçiň temperaturasyny iň ýokary elektron komponentine esaslaň we peçiň temperaturasyny barlamak üçin degişli önümiň temperatura ölçeg tagtasyny saýlaň. Daşary ýurtdan getirilýän peçiň temperatura egrisi, gurşunsyz galaýy pastasynyň kebşirleýiş talaplarynyň ýerine ýetirilişini kanagatlandyrmak üçin ulanylýar;

2. Gurşunsyz peçiň temperaturasyny ulanyň, her bölümiň gözegçiligi aşakdaky ýaly, ýylylyk eňňidi we sowadyş eňegi, hemişelik temperatura temperaturasynyň eriş nokadynda (217 ° C) 220 ýa-da ondanam köp wagt 1 ℃ ～ 3 ℃ / SEC -1 ℃ ～ -4 ℃ / SEC 150 ℃ 60 ~ 120SEC 30 ～ 60SEC 30 ～ 60SEC;

3. Önüm aralygy deň däl ýyladyşdan gaça durmak üçin 10 sm-den gowrak, wirtual kebşirlenýänçä ýol görkeziň;

4. Çaknyşykdan gaça durmak üçin PCB ýerleşdirmek üçin kartondan peýdalanmaň. Hepdelik geçiriş ýa-da anti-statik köpük ulanyň.

8. Optiki görnüş we perspektiwaly synag

1. BGA her gezek bir gezek rentgen almak, kebşirlemegiň hilini barlamak we beýleki komponentleriň ikitaraplaýyn, Şaoksin, köpürjikler we beýleki kebşirlemek üçin iki sagat wagt alýar. Tehniki düzedişleri habar bermek üçin 2PCS-de yzygiderli peýda boluň;

2.BOT, TOP AOI kesgitlemegiň hilini barlamaly;

3. Erbet önümleri barlaň, erbet ýerleri bellemek üçin erbet bellikleri ulanyň we erbet önümlere ýerleşdiriň. Sahypanyň ýagdaýy aýdyň tapawutlanýar;

4. SMT bölekleriniň hasyl talaplary 98% -den gowrak. Hasabat statistikasy bar, adaty bir derňewi açmaly we gowulaşdyrmaly, we hiç hili gowulaşmany düzetmegi dowam etdirýär.

Dokuz, arka kebşirlemek

1. Gurşunsyz galaýy peçiniň temperaturasy 255-265 ° C derejesinde dolandyrylýar we PCB tagtasyndaky lehim birleşmesiniň iň pes bahasy 235 ° C.

2. Tolkun kebşirlemek üçin esasy sazlamalar talaplary:

a. Galany siňdirmegiň wagty: Peak 1 dolandyryş 0,3 sekuntda, 2 pik bolsa 2 - 3 sekuntda dolandyrylýar;

b. Geçiriş tizligi: 0,8 ～ 1,5 metr / minut;

c. 4-6 dereje ýapgyt burçuny iberiň;

d. Kebşirlenen serişdäniň pürküji basyşy 2-3PSI;

e. Iňňe klapanynyň basyşy 2-4PSI.

3. Plugin materialy aşa köp kebşirlemekdir. Önüm ýerine ýetirilmeli we gülleriň çaknyşmazlygy we sürtülmezligi üçin tagtany tagtadan aýyrmak üçin köpük ulanylmaly.

On, synag

1. IKT synagy, NG we OK önümleriniň bölünişigini barlaň, OK tagtalaryny IKT synag belligi bilen ýelmemeli we köpükden aýyrmaly;

2. FCT synagy, NG we OK önümleriniň bölünişigini barlaň, OK tagtasynyň FCT synag belligine dakylmalydygyny we köpükden aýrylmalydygyny barlaň. Synag hasabatlary edilmeli. Hasabatdaky seriýa belgisi PCB tagtasyndaky seriýa belgisine laýyk bolmaly. NG önümine iberiň we gowy iş ediň.

On bir, gaplamak

1. Amal amallary, hepdelik geçiriş ýa-da anti-statiki galyň köpük ulanyň, PCBA ýapylyp bilinmez, çaknyşmazlyk we ýokary basyş;

2. Statik rezin gutular bilen gaplamak, önümiň ortasyna bölekler goşmak;

3. Rezin gutular PCBA-a berkidilen, rezin gutynyň içi arassa, daşky guty mazmuny bilen birlikde bellik edilýär: gaýtadan işleýän öndüriji, görkezme sargyt belgisi, önümiň ady, mukdary, gowşuryş senesi.

12. ippingük daşamak

1. ippingük daşaýarka, FCT synag hasabaty, önümiň erbet hyzmat ediş hasabaty we iberiş barlagy hasabaty hökmanydyr.