Çipiň ösüş taryhyndan çipiň ösüş ugry ýokary tizlik, ýokary ýygylyk, az energiýa sarp etmekdir. Çip öndürmek prosesi esasan çip dizaýnyny, çip önümçiligini, gaplama önümçiligini, çykdajylary barlamak we beýleki baglanyşyklary öz içine alýar, bularyň arasynda çip öndürmek prosesi aýratyn çylşyrymly. Çip öndürmek prosesine, esasanam çip öndürmek prosesine seredeliň.
Birinjisi, dizaýn talaplaryna laýyklykda döredilen “nagyş” çip dizaýnydyr
1, çip wafli çig maly
Wafiniň düzümi kremniý, kremniý kwars gumy bilen arassalanýar, wafli kremniniň elementi arassalanýar (99,999%), soňra arassa kremniý kremniý çybykda ýasalýar, integral zynjyry öndürmek üçin kwars ýarymgeçiriji materialy bolýar. , dilim çip öndürmek wafliniň aýratyn zerurlygydyr. Wafli näçe inçe bolsa, önümçiligiň bahasy şonça-da pes, ýöne proses talaplary şonça ýokary.
2, Wafli örtük
Wafli örtük okislenmä we temperatura garşy durup biler we material fotorezistanyň bir görnüşidir.
3, wafli daşbasma usuly, ösüş
Bu amal UV ýagtylygyna duýgur bolan himiki serişdeleri ulanýar, olary ýumşadýar. Çipiň görnüşini kölegäniň ýagdaýyna gözegçilik etmek arkaly alyp bolýar. Silikon wafli ultramelewşe ýagtylykda eremegi üçin fotorezist bilen örtülendir. Bu ýerde ilkinji kölegäni ulanyp bolýar, UV çyrasynyň bir bölegi eräp, soň ergin bilen ýuwup bolýar. Şeýlelik bilen, galanlary, isleýän zadymyz kölege bilen birmeňzeş. Bu bize zerur kremniniň gatlagyny berýär.
4,Hapalary goşuň
Ionlar degişli P we N ýarymgeçirijileri öndürmek üçin wafli oturdylýar.
Bu proses kremniý wafli bilen örtülen ýerden başlaýar we himiki ionlaryň garyndysyna goýulýar. Bu amal, dopant zonanyň elektrik geçiriş usulyny üýtgeder, her bir tranzistora maglumatlary açmaga, öçürmäge ýa-da daşamaga mümkinçilik berer. Pleönekeý çipler diňe bir gatlagy ulanyp biler, ýöne çylşyrymly çiplerde köplenç köp gatlak bolýar we açyk penjire bilen dürli gatlaklar bilen amal gaýtalanýar. Bu PCB gatlagynyň önümçilik ýörelgesine meňzeýär. Has çylşyrymly çipler, birnäçe ölçegli gurluşy emele getirip, gaýtalanýan daşbasma we ýokardaky proses arkaly gazanyp boljak kremniniň birnäçe gatlagyny talap edip biler.
5, Wafer synagy
Aboveokardaky birnäçe amaldan soň, wafli dänäniň bir bölegini emele getirdi. Her dänäniň elektrik aýratynlyklary 'iňňäni ölçemek' arkaly barlandy. Umuman alanyňda, her çipiň däneleriniň sany gaty köp we önümçilik döwründe mümkin boldugyça birmeňzeş çip aýratynlyklary bolan modelleriň köpçülikleýin öndürilmegini talap edýän pin synag re modeimini guramak gaty çylşyrymly prosesdir. Ses näçe ýokary bolsa, esasy çip enjamlarynyň arzan bolmagynyň sebäplerinden biri bolan otnositel çykdajy şonça pes bolar.
6, Enkapsulýasiýa
Wafli öndürilenden soň, pin berkidilýär we talaplara laýyklykda dürli gaplama görnüşleri öndürilýär. Şol bir çip ýadrosynyň dürli gaplama görnüşlerine eýe bolmagynyň sebäbi. Mysal üçin: DIP, QFP, PLCC, QFN we ş.m. Bu, esasan, ulanyjylaryň amaly endikleri, amaly gurşawy, bazar görnüşi we beýleki periferiýa faktorlary tarapyndan çözülýär.
7. Synag we gaplamak
Aboveokardaky amaldan soň, çip öndürmek tamamlandy, bu ädim çipi barlamak, kemçilikli önümleri aýyrmak we gaplamak.
Aboveokardakylar, “Core Detection” tarapyndan gurnalan çip öndürmek prosesiniň degişli mazmuny. Size kömek eder diýip umyt edýärin. Kompaniýamyzda hünärmen inersenerler we pudak saýlama topary bar, 3 sany standartlaşdyrylan barlaghana bar, laboratoriýa meýdany 1800 inedördül metrden gowrak, elektroniki komponentleri barlamak, IC dogry ýa-da ýalan kesgitlemek, önüm dizaýn materiallaryny saýlamak, şowsuzlyk derňewi, funksiýa synagy, zawodyň gelýän material gözleg we lenta we beýleki synag taslamalary.
Iş wagty: Iýul-08-2023
