Bir gezeklik elektron önümçilik hyzmatlary, elektron önümleriňizi PCB & PCBA-dan aňsatlyk bilen gazanmaga kömek edýär

PCB köp gatlakly gysyş prosesi

PCB köp gatlakly gysyş yzygiderli prosesdir.Bu, gatlagyň düýbüniň üstünde goýlan deslapky gatlak bilen mis folga bölegi boljakdygyny aňladýar.Öňünden taýýarlanylýan gatlaklaryň sany, iş talaplaryna görä üýtgeýär.Mundan başga-da, içki ýadro deslapky bilet gatlagyna goýulýar we soňra mis folga bilen örtülen deslapky bilet gatlagy bilen doldurylýar.Şeýlelik bilen köp gatlakly PCB laminaty ýasalýar.Birmeňzeş laminatlary biri-biriniň üstünde goýuň.Iň soňky folga goşulandan soň, “kitap” diýlip atlandyrylýan iň soňky taýak döredilýär we her staka “bap” diýilýär.

Hytaýda PCBA öndürijisi

Kitap gutaransoň, gidrawliki metbugata geçirilýär.Gidrawlik press gyzdyrylýar we kitaba köp mukdarda basyş we wakuum ulanylýar.Bu amal bejeriş diýilýär, sebäbi laminatlar bilen biri-biriniň arasyndaky baglanyşygy saklaýar we rezin desgasynyň ýadro we folga bilen birleşmegine mümkinçilik berýär.Soňra komponentler aýrylýar we reziniň ýerleşmegine mümkinçilik bermek üçin otag temperaturasynda sowadylýar, şeýlelik bilen mis köp gatlakly PCB önümçiligini tamamlaýar.

Hytaý PCB Assambleýasy

Dürli çig mal listleri görkezilen ululyga görä kesilenden soň, plitany emele getirmek üçin sahypanyň galyňlygyna görä dürli sanlar saýlanýar we laminirlenen plita proses zerurlyklarynyň yzygiderliligine görä basyş bölümine ýygnalýar. .Basyş bölümini basmak we emele getirmek üçin laminasiýa maşynyna itekläň.

 

Temperatura gözegçiliginiň 5 basgançagy

 

) umumy basyş.

 

(b) izolýasiýa etaby: ýerüsti gatlak rezinleri has pes reaksiýa bilen bejerilýär.Coreadro gatlagynyň rezinleri birmeňzeş gyzdyrylýar we ereýär we rezin gatlagynyň interfeýsi biri-biri bilen birleşip başlaýar.

 

(c) ýyladyş basgançagy: bejerginiň başlangyç temperaturasyndan basylanda görkezilen iň ýokary temperatura çenli ýyladyş tizligi gaty çalt bolmaly däldir, ýogsam ýerüsti gatlagyň bejeriş tizligi gaty çalt bolar we gowy birleşdirilip bilinmez. ýadro gatlagynyň rezini, taýýar önümiň gatlaklaşmagyna ýa-da ýarylmagyna getirýär.

 

(d) hemişelik temperatura tapgyry: hemişelik basgançagy saklamak üçin temperatura iň ýokary derejä ýetende, bu basgançagyň roly ýerüsti gatlak rezinleriniň doly bejerilmegini, esasy gatlak rezinleriniň birmeňzeş plastifikasiýa edilmegini we eremegini üpjün etmekden ybaratdyr; material örtükleriniň gatlaklarynyň arasyndaky utgaşyk, ony birmeňzeş dykyz etmek üçin basyş täsiri astynda, iň oňat bahany gazanmak üçin taýýar önüm öndürijiligi.

 

) tebigy ýagdaýda sowadyp boljak metbugat.Bu etap görkezilen basyşyň kömegi bilen amala aşyrylmalydyr we degişli sowadyş tizligi gözegçilikde saklanmalydyr.Tabagyň temperaturasy degişli temperaturadan aşak düşende, basyş goýberilip bilner.


Iş wagty: Mart-07-2024