SMT kebşirlemegiň sebäpleri
1. PCB pad dizaýnynyň kemçilikleri
Käbir PCB-iň dizaýn prosesinde, boş ýer az bolany üçin, deşik diňe padde çalynyp bilner, ýöne lehim pastasynyň suwuklygy bar, bu deşiklere girip biler, netijede şöhlelendiriji kebşirleýişde lehim pastasynyň ýoklugy, şonuň üçin galaýy iýmek ýeterlik bolmasa, wirtual kebşirlemegine sebäp bolar.
2.Pad ýerüsti okislenme
Oksidlenen pad täzeden gaýtadan gurlansoň, şöhlelendiriji kebşirlemek wirtual kebşirlemäge getirer, şonuň üçin pad okislenende ilki bilen guradylmalydyr. Okislenme çynlakaý bolsa, ony taşlamaly.
3.Reflow temperaturasy ýa-da ýokary temperatura zonasynyň wagty ýeterlik däl
Yama gutarandan soň, şöhlelenýän gyzdyryjy zonadan we hemişelik temperatura zolagyndan geçende temperatura ýeterlik däl, netijede ýokary temperatura şöhlelendiriji zona girenden soň ýüze çykmadyk käbir gyzgyn eriş galaýy emele gelýär, netijede wirtual kebşirleme bolýar.
4.Solder pasta çap etmek az
Lehim pastasy çotga edilende, polat torundaky kiçijik açyklyklar we çap ediji gyryjylaryň aşa köp basyşy sebäpli bolup biler, netijede kebşirleýiş kebşirlemek üçin lehim pastasynyň az üýtgemegi we wirtual kebşirlemegine sebäp bolup biler.
5. -okarky enjamlar
Pinokarky enjam SMT bolanda, käbir sebäplere görä komponentiň deformasiýasy, PCB tagtasy egilen ýa-da ýerleşdiriş maşynynyň otrisatel basyşy ýeterlik däl bolup, lehimiň dürli gyzgyn eremegine sebäp bolup, wirtual kebşirlemegine sebäp bolup biler.
DIP wirtual kebşirleme sebäpleri
1.PCB plug-in deşik dizaýnynyň kemçilikleri
PCB plug-de deşik, çydamlylyk ± 0.075mm aralygynda, PCB gaplaýyş deşigi fiziki enjamyň çeňňeginden has uludyr, enjam boş bolar, netijede gap-gaç ýeterlik bolmaz, wirtual kebşirlemek ýa-da howa kebşirlemek we beýleki hil problemalary ýüze çykar.
2.Pad we deşik okislenmesi
PCB pad deşikleri haram, okislenýär ýa-da ogurlanan harytlar, ýag, ter tegmilleri we ş.m. bilen hapalanýar, bu kebşirlemegiň pesligine ýa-da kebşirlemezligine sebäp bolup, wirtual kebşirlemäge we howa kebşirlemegine sebäp bolar.
3.PCB tagtasy we enjamyň hil faktorlary
Satyn alnan PCB tagtalary, komponentleri we beýleki çözgüdi hünärli däl, berk kabul ediş synagy geçirilmedi we gurnama wagtynda wirtual kebşirlemek ýaly hil meselesi bar.
4.PCB tagtanyň we enjamyň möhleti gutardy
Satyn alnan PCB tagtalary we bölekleri, inwentar döwri sebäpli gaty uzyn, ammar gurşawyna täsir edýär, temperatura, çyglylyk ýa-da poslaýjy gazlar, wirtual kebşirlemek ýaly kebşirleýiş hadysalaryna sebäp bolýar.
5. Tolkun lehimleme enjamlarynyň faktorlary
Tolkun kebşirleýji peçdäki ýokary temperatura, lehim materialynyň we esasy materialyň çalt okislenmegine getirýär, netijede suwuk lehim materialyna ýeriň ýapyşmagy azalýar. Mundan başga-da, ýokary temperatura esasy materialyň gödek ýüzüni hem poslaýar, netijede kapilýal hereketiň peselmegi we wirtual kebşirlemegine sebäp bolýar.
Iş wagty: Iýul-11-2023
