PCB köp gatly tagtanyň umumy galyňlygy we gatlaklarynyň sany PCB tagtasynyň aýratynlyklary bilen çäklenýär. Boardörite tagtalar üpjün edilip bilinjek tagtanyň galyňlygynda çäklidir, şonuň üçin dizaýner PCB dizaýn prosesiniň tagta aýratynlyklaryny we PCB gaýtadan işlemek tehnologiýasynyň çäklendirmelerini göz öňünde tutmalydyr.
Köp gatlakly gysyş prosesi çäreleri
Laminasiýa, zynjyr tagtasynyň her gatyny tutuşlygyna birleşdirmekdir. Tutuş proses öpüş basyşyny, doly basyşy we sowuk basyşy öz içine alýar. Öpüş basmak döwründe rezin baglanyşyk ýüzüne aralaşýar we boşluklary setirde doldurýar, soňra ähli boşluklary baglamak üçin doly basyşa girýär. Sowuk basmak diýilýän zat, zynjyr tagtasyny çalt sowatmak we ululygyny durnukly saklamakdyr.
Laminasiýa prosesi meselelere üns bermeli, ilki bilen dizaýnda, içki ýadro tagtasynyň talaplaryna laýyk gelmelidir, esasan galyňlygy, görnüşiniň ululygy, ýerleşiş deşigi we ş.m., aýratyn talaplara laýyklykda dizaýn edilmelidir, umumy içki ýadro tagtasy açyk, gysga, açyk, okislenme ýa-da galyndy film ýok.
Ikinjiden, köp gatly tagtalary laminasiýa edende, içki ýadro tagtalaryny bejermeli. Bejergi prosesi gara okislenme bejergisini we Goňur bejergisini öz içine alýar. Okislenme bejergisi içki mis folga gara oksid filmini, goňur bejergisi bolsa içki mis folga üstünde organiki film döretmekdir.
Ahyrynda, laminasiýa edilende üç meselä üns bermelidiris: temperatura, basyş we wagt. Temperatura esasan reziniň ereýän temperaturasyna we bejeriş temperaturasyna, gyzgyn plastinanyň kesgitlenen temperaturasyna, materialyň hakyky temperaturasyna we ýyladyş tizliginiň üýtgemegine degişlidir. Bu parametrlere üns berilmeli. Basyş barada aýdylanda bolsa, esasy prinsip, aralyk gazlaryny we üýtgäp durýanlary çykarmak üçin aralyk boşlugyny rezin bilen doldurmakdyr. Wagt parametrleri esasan basyş wagty, ýyladyş wagty we gel wagty bilen dolandyrylýar.
Iş wagty: Fewral-19-2024
