Bir gezeklik elektron önümçilik hyzmatlary, elektron önümleriňizi PCB & PCBA-dan aňsatlyk bilen gazanmaga kömek edýär

PCB Assambleýasy

Dolandyryş tagtasy önümçilik we PCB assambleýasy we elektron gurnama hyzmaty we elektronika önümçilik kompaniýasy - Hitech Circuits Co., Limited

Hytaýda bir bitewi PCB Assambleýa hyzmatlaryny üpjün ediji hökmünde, XinDaChang ýokary hilli, tygşytly we aňlatma PCB tagta önümlerini hödürleýär we müşderilerimiz üçin PCB önümçiligini, elektronika gurnama önümlerini, komponentleri gözlemek, Box build gurnama we PCBA synag hyzmatlaryny hödürleýär.

Doly açar zynjyr tagtasyny ýygnamak üçin, Çap edilen aýlaw tagtalarynyň ýasalmagy, komponentleriň gözlegleri, sargyt yzarlamasy, hiline yzygiderli gözegçilik we PCB tagtasynyň gurnamasy ýaly ähli prosese üns berýäris. Bölekleýin açar açary üçin müşderi PCB-leri we käbir bölekleri üpjün edip biler, galan bölekleri bolsa biz alyp bararys

PCB gurnama näme

Elektrik komponentlerini ýygnamazdan ozal zynjyr tagtasyna “Çap edilen aýlaw tagtasy” diýilýär. Tagtadaky ähli elementler lehimlenenden soň, Çap edilen elektron tagtasy Assambleýasy diýilýär, jaň etdikPCB gurnama. Komponentleri ýygnamagyň doly prosesi “Çap edilen aýlaw ýygnagy” ýa-da “Çap edilen aýlaw geňeşi” ýa-da “PCB” tagtasynyň ýygnagy diýilýär. Bu amalda dürli awtomatiki we el bilen ýygnamak gurallary ulanylýar. PCB gurnamasyny hödürleýän gurnamaçy.

HiTech zynjyrlary üçin soraglar - PCB gurnama hyzmatlary

1. HiTech zynjyrlary PCB ýygnamak bilen baglanyşykly haýsy hyzmatlary hödürleýär?

“HiTech Circuits” giňişleýin Çap edilen Dolandyryş Geňeşini (PCB) ýygnamak hyzmatlaryny bermäge ýöriteleşendir. Muňa ýerüsti gurnama tehnologiýasy (SMT) gurnama, deşik tehnologiýasy (THT) gurnama, garyşyk tehnologiýa gurnama, prototip gurnama, pes göwrümli önümçilik we açar çözgütler girýär. Hyzmatlarymyz, telekommunikasiýa, lukmançylyk enjamlary, awtoulag we sarp ediş elektronikasy bilen çäklenmän, dürli pudaklara niýetlenendir.

2. HiTech zynjyrlary açyk PCB gurnama hyzmatlaryny hödürleýärmi?

Hawa, PCB ýygnamak hyzmatlaryny doly hödürleýäris. Bu, taslamaňyzyň her ädimini gözleg komponentlerinden, PCB ýasamakdan, gurnamakdan, synagdan we ahyrky iberişden dolandyryp biljekdigimizi aňladýar. Biziň aç-açan çözgüdimiz, wagtyňyzy tygşytlamak we köp üpjün edijiler bilen utgaşdyrmak kynçylyklaryny azaltmak üçin döredildi.

3. HiTech zynjyrlary çylşyrymly PCB-leri ýygnamagy dolandyryp bilermi?

Elbetde! Ösen önümçilik tehnologiýalary bilen enjamlaşdyrylan we çylşyrymly PCB gurnamalaryny dolandyrmaga ukyply toparymyz bar. Taslamaňyzda ýokary dykyzlykly özara baglanyşyklar (HDI), inçe çukur bölekleri ýa-da ýöriteleşdirilen lehimleme usullary talap edilýärmi, islegleriňizi kanagatlandyrmak üçin tejribämiz we çeşmelerimiz bar.

4. HiTech zynjyrlary PCB gurnamalarynyň hilini nädip üpjün edýär?

Awtomatiki optiki gözden geçirmek (AOI), rentgen barlagy, zynjyrda synag (IKT) we kemçilikleri ýa-da meseleleri ýüze çykarmak we düzetmek üçin funksional synaglary öz içine alýan berk hil barlagyny ulanýarys. Hil gözegçiligimiz, her PCB ýygnagynyň ýokary standartlarymyza we aýratyn talaplaryňyza laýyk gelmegini üpjün etmek üçin ýygnamak işiniň her tapgyrynda bar.

5. HiTech zynjyrlary haýsy hil şahadatnamalaryna eýe?

“HiTech Circuits” ýokary hilli önümleri bermäge borçlanýar. Amallarymyzyň we önümlerimiziň hil we ygtybarlylyk üçin halkara ülňülerine laýyk gelmegini üpjün edip, hil dolandyryş ulgamymyz üçin ISO 9001 kepillendirilýär.

6. PCB ýygnamak bahasy üçin haýsy maglumatlary bermeli?

Jikme-jik we takyk sitata üçin PCB dizaýn faýllaryňyzy (Gerber faýllary, BOM (Materiallar billi), gurnama çyzgylary we haýsydyr bir anyk görkezmeler ýa-da talaplar bilen üpjün etmegiňizi haýyş edýäris. Mundan başga-da, taslamaňyzyň mukdary we möhleti barada jikme-jiklikler has takyk baha bermäge kömek ediň.

7. Doly önümçilik başlamazdan öň PCB prototipini alyp bilerinmi?

Hawa, PCB prototipi ýygnamak esasy hyzmatlarymyzyň biridir. Prototip ýazmak köpçülikleýin önümçilige geçmezden ozal dizaýnlaryňyzy barlamaga we takyklamaga mümkinçilik berýär. Ösüş sikliňizi çaltlaşdyrmak üçin prototipler üçin çalt öwrüm wagtlaryny hödürleýäris.

8. HiTech zynjyrlaryndan sitata almak näçe wagt alýar?

Sitatalary mümkin boldugyça çalt bermegi maksat edinýäris. Adatça, taslamaňyz barada ähli zerur resminamalary we maglumatlary tabşyranyňyzdan soň 24-den 48 sagadyň dowamynda jikme-jik sitata alyp bilersiňiz.

9. HiTech zynjyrlary gyssagly PCB gurnama sargytlaryny goldaýarmy?

Hawa, berk möhletleri berjaý etmegiň möhümdigine düşünýäris we gyssagly PCB ýygnamak buýruklaryny ýerleşdirip bileris. Specificörite talaplaryňyz bilen biziň bilen habarlaşmagyňyzy haýyş edýäris, hiliňize zyýan bermezden wagtyňyzy ýerine ýetirmek üçin elimizden gelenini ederis.

10. PCB ýygnamak sargytymyň gidişini nädip yzarlap bilerin?

Müşderilerimize her ädimde habar bermäge ynanýarys. Sargydyňyz ýerleşdirilenden soň, size aragatnaşyk nokady boljak taslama menejeri bellener. Sargydyňyzyň ýagdaýy barada yzygiderli täzelenmelere garaşyp bilersiňiz we islendik sorag ýa-da täzelenme üçin taslama dolandyryjyňyz bilen habarlaşyp bilersiňiz.

Tehnologiýamyz

“XinDaChang” -da, çap edilen elektron tagtasyny ýygnamak üçin tehnologiýadaky iň täze üstünlikleri ulanýarys. Ulanylýan tehnologiýalaryň we maşynlaryň diňe käbirleri şulary öz içine alýar:

• Tolkun lehimleýji maşyn
• Saýlaň we ýerleşdiriň
• AOI we rentgen
• Awtomatlaşdyrylan konformal örtük
• SPI enjamy

“Surface Mount Technology” gurnama (SMT Assambleýasy)

“XinDaChang” -da, saýlama we ýerleşdirýän enjamymyzy ulanyp, PCB-leri ýygnamak üçin ýerüsti gurnama tehnologiýasyny ulanmaga mümkinçiliklerimiz bar. Surfaceerüsti gurnama tehnologiýasyny ulanýarys, sebäbi beýleki adaty PCB ýygnamak usullaryndan has tygşytly we ygtybarly. Mysal üçin, SMT gurnama bilen has köp elektronika PCB-de has kiçi ýere girizilip bilner. Diýmek, PCB-ler has aňsat we täsirli we has ýokary ses bilen düzülip bilner.

Synag we hil gözegçiligi

PCB ýygnamak işiniň kemçiliksiz bolmagyny üpjün etmek üçin innowasion AOI we rentgen barlagyny we barlagyny ulanýarys. AOI ýa-da awtomatiki optiki gözden geçirmek, PCB-leri kamera bilen awtomatiki skaner arkaly katastrofiki näsazlyk we hil kemçilikleri üçin barlaýar. PCB-leriň iň ýokary hilli bolmagyny üpjün etmek üçin PCB ýygnamak işimiziň birnäçe tapgyrynda awtomatiki synagdan peýdalanýarys.

Çeýe göwrümli PCB gurnama hyzmaty

PCB ýygnamak hyzmatlarymyz, ortaça PCB gurnama kompaniýasynyň etjek zatlaryndan has ýokary we has ýokary. Önümiňizi ösdürmegiň dürli etaplary üçin dürli çeýe zynjyr tagtasyny ýygnamak hyzmatlaryny hödürleýäris:

• PCB Assambleýasynyň prototipi: Uly sargyt döretmezden ozal PCB dizaýnyňyzyň näderejede gowy işleýändigini görüň. PCB ýokary hilli prototipimiz, çalt prototip bermäge mümkinçilik berýär, şonuň üçin dizaýnyňyzda ýüze çykyp biljek kynçylyklary çalt kesgitläp we soňky tagtalaryňyzyň hilini optimizirläp bilersiňiz.
• Pes göwrümli, ýokary garyşyk PCB Assambleýasy: specializedöriteleşdirilen programmalar üçin birnäçe dürli tagta zerur bolsa, HitechPCB siziň kompaniýaňyzdyr.
• Volokary göwrümli PCB Assambleýasy: Uly PCB gurnama sargytlaryny çykarmakda bolşy ýaly, bizem kiçijik.
• Bellenen we bölekleýin PCB Assambleýasy: Biziň bellän PCB gurnama hyzmatlarymyz IPC 2-nji ýa-da IPC 3-nji synp standartlaryna laýyk gelýär, ISO 9001: 2015 kepillendirilen we RoHS-e laýyk gelýär.
• Doly açyk PCB Assambleýasy: Şeýle hem ISO 9001: 2015 kepillendirilen we RoHS-e laýyk gelýän, açyk PCB ýygnagymyz, taslamaňyzyň başyndan ahyryna çenli ideg etmäge mümkinçilik berýär, şonuň üçin ädim ätip, taýýar önümden peýdalanyp bilersiňiz. uzakda.

SMD-den deşikli we garyşyk PCB gurnama taslamalaryna çenli, bularyň hemmesini edýäris, mugt Valor DFM / DFA barlaglary we tagtalaryňyzyň hilini barlamak üçin funksiýa synagy, iň az çykdajy talaplary ýa-da tertipleşdireniňizde goşmaça töleg tölemezden.

“Hitech Circuits”, bazarda öňdebaryjy sarp ediji elektron önümlerini bermek üçin ýokary hilli ISO kepillendirilen ulgamlary we innowasion gurnama we gaplaýyş tehnologiýalaryny birleşdirýär. Önümleri gurnamakdan başlap, synag we gaplamaga çenli Hitech-iň SMT liniýalary pudagyň iň ösen tehnologiýalaryny ulanýar:

Çalt öwrümli pcb gurnama Flip Chip Technologies
0201 Tehnologiýa
Gurşunsyz satyjy tehnologiýasy
Alternatiw PCB gutarýar
Irki üpjün edijiniň gatnaşmagy
Dizaýn we in engineeringenerçilik goldawy
PCB önümçiligi we PCB gurnama
Arka gurnama

Oryat we optiki modullar
Kabel we armatura ýygnamak
Plastiki sanjym galyplary
Takyk işlemek
Goşundylar
Apparat we programma üpjünçiliginiň integrasiýasy
BTO we CTO hyzmatlary islegleriňize görä
Ygtybarlylyk synagy
Arkaýyn we alty sany “Sigma” hil prosesi

Çap edilen elektron tagtasy bilen PCB Assambleýasynyň arasynda näme tapawut bar?

PCB çap edilen elektron tagtasy, sebäbi elektron çap etmek arkaly ýasalýar, şonuň üçin oňa “çap edilen” elektron tagtasy diýilýär. PCB elektron pudagynda möhüm elektroniki komponent, ol elektron bazadyr. Elektron bölekleriň goldawy we elektron bölekleriniň elektrik birikmesiniň göterijisi. PCB elektron önümlerini öndürmekde giňden ulanyldy.

PCB Assambleýasy, adatça, gaýtadan işleýiş akymyna degişlidir, oňa gutarnykly zynjyr tagtasy hökmünde hem düşünip bolar, ýagny PCBA-ny diňe PCB-de amallar gutarandan soň hasaplap bolar. PCB, bölekleri ýok boş çap edilen elektron tagtasyna degişlidir. Aboveokardakylar PCB bilen PCBA arasyndaky tapawut.

SMT (ýerüsti gurnalan tehnologiýa) we DIP (Dual In-Line Package) ikisi hem zynjyr tagtasyndaky bölekleri birleşdirmegiň iki usulydyr. Esasy tapawut, SMT-de PCB deşik burawlamagyň zerurlygy ýok, ýöne suwa batyrylanda, çukury burawlanan deşige salmaly.

SMT, esasan, mikro we kiçi bölekleri zynjyr tagtasyna gurnamak üçin gurnama maşynyny ulanýar. Önümçilik prosesi PCB-ni ýerleşdirmek, lehim pastasy çap etmek, monta machine enjamy bilen gurnamak, peç şöhlelendirmek we gözden geçirmek.

Dökmek “plugin”, ýagny PCB tagtasyna bölekleri salmak. Käbir bölekleriň ululygy we gurnama tehnologiýasy üçin amatly bolmadyk ýagdaýynda, plug-in integral bölegi. Esasy önümçilik amallary arka ýelim, plug-in, gözden geçirmek, tolkun lehimlemek, plastinka çotgasy we gutarnykly gözden geçirmekdir.