PCB-ni kesgitlenen ýerine ýerüsti gurnama komponentlerini takyk gurnamak SMT patch gaýtadan işlemegiň esasy maksadydyr, ýamany gaýtadan işlemek prosesinde komponentleriň süýşmegi ýaly ýamanyň hiline täsir edýän käbir kynçylyklar ýüze çykar.
Umuman aýdanyňda, ýamany gaýtadan işlemek prosesinde, komponentleriň çalşygy bar bolsa, ünsi çekmeli mesele we daşky görnüşi kebşirleýiş işinde başga-da birnäçe meseläniň bardygyny aňladyp biler.Onda çip gaýtadan işlemekde komponentleriň süýşmeginiň sebäbi näme?
Dürli bukjanyň üýtgemeginiň umumy sebäpleri
(1) Yzygiderli kebşirleýji peçiň ýel tizligi gaty uly (esasan BTU peçinde bolýar, kiçi we ýokary komponentleri üýtgetmek aňsat).
(2) Geçiriji gollanma demirýolunyň titremesi we monta .yň geçiriş hereketi (has agyr komponentler)
(3) Paneliň dizaýny assimetrik däl.
(4) Uly göwrümli pad göteriji (SOT143).
(5) Has az gysgyçly we has uly aralykly komponentleri, lehim üstündäki dartyş sebäpli bir tarapa çekmek aňsat.SIM kartalar, padler ýa-da polat tor ýaly Windows ýaly komponentlere çydamlylyk, komponentiň ini we 0,3 mm-den pes bolmaly.
(6) Komponentleriň iki ujunyň ölçegleri başga.
.
(8) Tantal kondensatorlary ýaly tükenmäge ýykgyn edýän komponentleriň gapdalynda.
(9) Adatça güýçli işjeňlik bilen lehim pastasyny üýtgetmek aňsat däl.
(10) Durmuş kartasyna sebäp bolup biljek islendik faktor süýşmegine sebäp bolar.
Aýratyn sebäplere ýüzleniň
Yzygiderli kebşirlemek sebäpli komponent ýüzýän ýagdaýy görkezýär.Takyk ýerleşdirmek zerur bolsa, aşakdaky işler edilmelidir:
(1) Lehim pastasynyň çap edilmegi takyk bolmaly we polatdan ýasalan penjiräniň ululygy komponentiň pininden 0,1 mm giň bolmaly däldir.
(2) Komponentleriň awtomatiki kalibrlenmegi üçin pad we gurnama ýagdaýyny oýlanyşykly düzüň.
(1) Taslama düzülende gurluş bölekleriniň arasyndaky boşluk ýerlikli ulalmalydyr.
Aboveokardakylar, ýamany gaýtadan işlemekde komponentleriň süýşmegine sebäp bolýan faktor we size käbir salgylanma bermegi umyt edýärin
Iş wagty: Noýabr-24-2023