Lehim monjuklaryny ara alyp maslahatlaşanymyzda, ilki bilen SMT kemçiligini takyk kesgitlemeli.Galan monjuk şöhlelendirilen kebşirlenen tabakda tapylýar we bir seredeniňde, ýeriň rezistorlary we kondensatorlary ýaly gaty pes beýikligi bolan diskret komponentleriň gapdalynda ýerleşýän uly howuzda ýerleşdirilen uly gala topydygyny aýdyp bilersiňiz. kiçi profil paketleri (TSOP), kiçi profil tranzistorlary (SOT), D-PAK tranzistorlary we garşylyk gurnamalary.Bu komponentlere degişlilikde ýerleşýändigi sebäpli, galaýy monjuklara köplenç "hemra" diýilýär.
Galaýy monjuklar diňe bir önümiň daşky görnüşine täsir etmän, has möhümi, çap edilen tabakdaky komponentleriň dykyzlygy sebäpli, ulanylanda çyzygyň gysga utgaşmagy howpy bolup, elektron önümleriniň hiline täsir edýär.Galaýy monjuk öndürmegiň köp sebäbi bar, köplenç bir ýa-da birnäçe faktor sebäpli ýüze çykýar, şonuň üçin has gowy gözegçilik etmek üçin öňüni almak we gowulaşdyrmak üçin gowy iş etmeli.Indiki makalada galaý monjuklarynyň öndürilmegine täsir edýän faktorlar we gala monjuklarynyň önümçiligini azaltmak üçin garşy çäreler ara alnyp maslahatlaşylar.
Galan monjuklar näme üçin ýüze çykýar?
Plyönekeý söz bilen aýdylanda, galaýy monjuklar, adatça, gaty lehimli pasta çökdürilmegi bilen baglanyşyklydyr, sebäbi “bedeni” ýok we galaýy monjuklary emele getirmek üçin aýratyn bölekleriň aşagy bilen gysylýar we daşky görnüşiniň ýokarlanmagy ýuwulan ulanylyşyň köpelmegi bilen baglanyşykly bolup biler. lehim pastasy.Çip elementi ýuwulýan lehim pastasyna gurlanda, lehim pastasy komponentiň aşagyna gysylýar.Goýlan lehim pastasy aşa köp bolsa, ekstruziýa aňsat.
Galan monjuklaryň öndürilmegine täsir edýän esasy faktorlar:
(1) Şablonyň açylmagy we grafiki dizaýn
(2) Şablony arassalamak
(3) Enjamyň gaýtalanma takyklygy
(4) Yzygiderli peçiň temperatura egrisi
(5) Patch basyşy
(6) gazanyň daşyndaky lehim pastasynyň mukdary
(7) Galanyň gonuş beýikligi
(8) Çyzyk plastinkasynda we lehim garşylyk gatlagynda üýtgäp durýan maddalaryň gaz çykmagy
(9) Akym bilen baglanyşykly
Galaýy monjuklarynyň öndürilmeginiň öňüni almagyň ýollary:
(1) Degişli pad grafikasyny we ululyk dizaýnyny saýlaň.Hakyky pad dizaýnynda, kompýuter bilen birleşdirilmeli, soňra bolsa hakyky komponent paketiniň ululygyna, kebşirleýiş ujunyň ululygyna görä, degişli pad ölçegini düzmek üçin.
(2) Polatdan ýasalan önümleriň öndürilmegine üns beriň.Lehim pastasynyň çap edilýän mukdaryna gözegçilik etmek üçin PCBA tagtasynyň aýratyn komponent ýerleşişine görä açylyş ululygyny sazlamaly.
(3) BGA, QFN we tagtadaky dykyz aýak komponentleri bolan PCB ýalaňaç tagtalara berk çörek bişirmek maslahat berilýär.Kebşirleýiş derejesini ýokarlandyrmak üçin lehim plastinkasyndaky ýer çyglylygynyň aýrylmagyny üpjün etmek.
(4) Şablony arassalamagyň hilini ýokarlandyrmak.Arassalamak arassa bolmasa.Şablonyň açylyşynyň aşagyndaky galyndy lehim pastasy şablonyň açylmagynyň golaýynda ýygnanar we gaty köp lehim pastasy emele getirer, bu bolsa gala monjuklaryna sebäp bolar
(5) Enjamyň gaýtalanmagyny üpjün etmek.Lehim pastasy çap edilende, şablon bilen padiň arasyndaky ofset sebäpli, ofset gaty uly bolsa, lehim pastasy padiň daşyna siňdiriler we gyzdyrylandan soň gala monjuklary aňsatlyk bilen peýda bolar.
(6) Gurnaw maşynynyň gurnama basyşyna gözegçilik ediň.Basyş dolandyryş tertibi birikdirilendirmi ýa-da komponentiň galyňlygyny gözegçilikde saklaň, galaýy monjuklaryň öňüni almak üçin Sazlamalary sazlamaly.
(7) Temperaturanyň egrisini optimizirläň.Yzygiderli kebşirlemegiň temperaturasyna gözegçilik ediň, çözüji has gowy platformada üýtgäp biler.
"Sputnik" -e seretmäň, kiçijik, çekip bolmaýar, tutuş bedeni çekip bolmaz.Elektronika bilen şeýtan köplenç jikme-jikliklerde bolýar.Şol sebäpden, önümçilik bölümleriniň işgärleriniň ünsünden başga-da, degişli bölümler maddy üýtgemeler, çalyşmalar we maddy üýtgeşmeler sebäpli ýüze çykýan proses parametrleriniň üýtgemeginiň öňüni almak üçin material işgärleri üýtgetmek, çalyşmak we beýleki meseleler üçin wagtynda işjeň hyzmatdaşlyk etmeli we proses işgärleri bilen habarlaşmaly.PCB zynjyr dizaýnyna jogapkär dizaýner, proses işgärleri bilen aragatnaşyk saklamaly, proses işgärleri tarapyndan berlen meselelere ýa-da tekliplere ýüzlenmeli we mümkin boldugyça gowulaşdyrmaly.
Iş wagty: -anwar-09-2024