Web sahypalarymyza hoş geldiňiz!

OEM PCBA klon ýygnamak hyzmaty Beýleki PCB & PCBA Custom Electronics PCB Dolandyryş Geňeşi

Gysga düşündiriş:

Programma: Aerokosmos, BMS, Aragatnaşyk, Kompýuter, Sarp ediji elektronikasy, öý enjamlary, LED, lukmançylyk gurallary, anakart, akylly elektronika, simsiz zarýad

Aýratynlygy: Çeýe PCB, ýokary dykyzlykly PCB

Izolýasiýa materiallary: epoksi rezin, metal kompozit materiallar, organiki rezin

Material: Alýumin bilen örtülen mis folga gatlagy, çylşyrymly, süýümli aýna epoksi, süýümli aýna epoksi rezin we polimid rezin, kagyz fenolik mis folga substraty, sintetiki süýüm

Gaýtadan işlemek tehnologiýasy: Gijikdirilýän basyş folga, elektrolitiki folga


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Spesifikasiýa

PCB tehniki kuwwaty

Gatlaklar Köpçülikleýin önümçilik: 2 ~ 58 gatlak / Uçarman işlemek: 64 gatlak

Maks.Galyňlyk köpçülikleýin önümçilik: 394mil (10mm) / Uçarman ylgamak: 17.5mm

FR-4 materiallary (Standart FR4, Orta Tg FR4, Hi-Tg FR4, Gurşun mugt gurnama materialy), Halogen-erkin, keramiki doldurylan, Teflon, Polimid, BT, PPO, PPE, Gibrid, Bölekleýin gibrid we ş.m.

Min.Giňligi / aralygy Içki gatlak: 3mil / 3mil (HOZ), Daşarky gatlak: 4mil / 4mil (1OZ)

Maks.Misiň galyňlygy 6.0 OZ / Uçarman: 12OZ

Min.Deşik ululygy Mehaniki buraw: 8mil (0,2mm) Lazerli buraw: 3mil (0.075mm)

“Surface Finish HASL”, çümdüriji altyn, çümdüriji gap, OSP, ENIG + OSP, çümdürmek, ENEPIG, altyn barmak

Specialörite amal gömülen deşik, kör deşik, oturdylan garşylyk, oturdylan kuwwat, gibrid, bölek gibrid, bölekleýin ýokary dykyzlyk, arka buraw we garşylyk gözegçiligi

PCBA tehniki kuwwaty

Üstünlikleri ---- Professional ýerüsti gurnama we deşik arkaly lehimleme tehnologiýasy

---- SMT tehnologiýasy 1206,0805,0603 komponent ýaly dürli ululyklar

---- IKT (Zynjyr synagynda), FCT (Funksional zynjyr synagy)

---- UL, CE, FCC, Rohs tassyklamasy bilen PCB Assambleýasy

---- SMT üçin azot gaz şöhlelendiriji lehimleme tehnologiýasy.

---- Standardokary standart SMT we satyjy gurnama liniýasy

---- Dokary dykyzlykly biri-birine bagly tagtany ýerleşdirmek tehnologiýasy.

0201 ululygyna çenli passiw komponentler, BGA we VFBGA, Gurşunsyz çip göterijiler / CSP

Iki taraplaýyn SMT Assambleýasy, 0.8mile çenli inçe meýdança, BGA abatlamak we Reball

Uçýan synag synagy, rentgen barlagy AOI synagy

SMT Positionerleşiş takyklygy 20 um
Komponentleriň ululygy 0,4 × 0.2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Maks.komponent beýikligi 25mm
Maks.PCB ululygy 680 × 500mm
Min.PCB ululygy çäklendirilen däldir
PCB galyňlygy 0,3 - 6 mm
Tolkun satyjy Maks.PCB ini 450mm
Min.PCB ini çäklendirilen däldir
Komponent beýikligi Iň ýokary 120mm / Bot 15mm
Ter satyjy metal görnüşi bölegi, tutuşlygyna, örtügi, gapdaly
Metal material Mis, alýumin
Surface Finish örtük Au ,, örtük Sn
Howanyň öt haltasynyň tizligi 20% -den az
Metbugata laýyk basyň 0-50KN
Maks.PCB ululygy 800X600mm






  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň